各有關單位：
國家自然科學基金委員會近日發布了三項指南引導類原創探索項目指南，具體如下：
一、集成電路關鍵材料前沿探索
本項目面向集成電路用關鍵材料，通過材料、化學、物理和信息等多學科的深度交叉融合，針對集成電路制造過程中涉及到的關鍵金屬材料、無機非金屬材料及有機高分子材料，探索材料制備與應用的新原理、新方法與新技術，推動原始創新，為突破集成電路材料領域的“卡脖子”難題提供基礎支撐，服務國家重大戰略需求，引領國際科技前沿。資助方向如下：
（一）極紫外高分子光刻膠。
（二）本征型層間互連封裝光刻膠。
（三）集成電路用高分子復合材料界面微結構演變與失效機理研究。
（四）柔性集成電路載板的材料設計與性能調控。
（五）面向非硅CMOS器件的新型溝道材料。
（六）面向后摩爾時代低能耗器件的晶體柵介質材料。
（七）面向高集成度電光調制器的納米光子材料。
（八）面向高密度三維堆疊存儲陣列應用的鐵電材料。
（九）晶圓級Sn-Ag微凸點互連材料。
（十）極限制程封裝電接觸材料精準構筑及電子結構調制。
本項目資助期限為3年，計劃資助8-10項，平均資助強度200萬元/項。預申請提交時間為2023年11月24日－11月26日16:00時。
具體詳情參見基金委網站：
https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info90825.htm
二、復雜惡劣條件下水電工程智能建設新理論新方法
本項目聚焦復雜惡劣條件下巨型水電工程建設難點和挑戰，在超深厚覆蓋層堆石壩面板混凝土澆筑振搗質量控制、面板韌性與結構性態演化、深埋超大規模地下廠房洞室群開挖鉆爆等方面，開展智能感知、精準分析模擬、智能饋控研究，建立水電工程智能建設創新理論與方法。資助方向如下：
（一）復雜惡劣條件下堆石壩面板混凝土振搗探測智能感知。
（二）超深厚覆蓋層堆石壩混凝土面板韌性時變分析。
（三）深埋超大規模地下廠房洞室群復雜巖體智能鉆爆。
本原創項目資助期限為3年，計劃資助3項，平均資助強度200萬元/項。預申請提交時間為2023年11月24日－11月26日16:00時。
具體詳情參見基金委網站：
https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info90823.htm
三、芯片亞納米級制造前沿探索
本項目圍繞未來芯片制造面臨的共性基礎科學問題，旨在通過揭示表界面亞納米級尺度的定域、定量、定勢調控機制，建立亞納米級精度表面與結構的可控加工方法，為發展原子級制造開展先導性探索，支撐新一代芯片制造關鍵工藝和裝備能力的升級換代。資助方向如下：
（一）芯片制造過程中的亞納米級去除新原理與新方法。
（二）芯片先進制程中的三維亞納米級結構構筑新原理與新方法。
（三）第四代半導體材料的亞納米級制造新原理。
（四）芯片亞納米級制造過程中的缺陷檢測與修復。
本原創項目資助期限為3年，計劃資助4-5項，平均資助強度200萬/項。預申請提交時間為2023年11月24日－11月26日16:00時。
具體詳情參見基金委網站：
https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info90822.htm
原創項目從預申請開始直到自然科學基金委作出資助與否決定之前，不計入申請和承擔總數范圍；獲資助后計入申請和承擔總數范圍。請有意申報的老師認真閱讀項目指南，根據要求在規定的時間內上報有關材料。
聯系人：李璐璐
電 話：63606707
Email： [email protected]
科研部
2023年11月14日
更多項目申報信息請參見科研部日歷：http://kp2020.ustc.edu.cn/calendar
